黄仁勋官宣：英伟达Blackwell、Rubin芯片将“及时”入华 行业资讯 CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B 芯城品牌采购网 2026-01-07 1203 黄仁勋英伟达BlackwellRubin芯片
英伟达VeraRubin平台投产，性能超上一代5倍 行业资讯 CES2026拉斯维加斯展会现场，英伟达CEO黄仁勋抛出重磅消息：下一代AI芯片已全面投产，其AI计算性能达到上一代的5倍，将于2026年晚些时候正式面世，目前已进入头部AI企业实验室测试阶段。此次发布的核心是VeraRubin超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成72个图形单元与36个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超1000个Rubin芯片串联成“芯片组”后，可使AI生成tok 芯城品牌采购网 2026-01-06 7758 英伟达VeraRubin拉斯维加斯
