Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

在车载T-BOX中，MCU和SoC之间必然存在数据通信，本篇文章将分享一种基于SPI通信方式方案。SoC作为主机，MCU作为从机，配置模式如下所示：通信模式：模式0；通信速率：4.8Mbps；数据存储：小端模式；数据长度：每包256Byte。MCU和SoC物理连接如图所示：名词解析：MISO：主设备输入从设备输出；MOSI：主设备输出从设备输入；SCLK：时钟信号，主设备产生；CS：片选，主设备控

LED技术越来越多的应用到我们的生活中，对于开发者来说，通过片上系统（SOC）平台实现LED或其他设备次序器，从而找到一种减少成本、降低设计难度的设计需求变得越来越普遍。SOC器件通过单芯片集成了完整LED子系统所需的单片机功能和各种数字外围设备。本文介绍了一种基于新SOC技术的简单的8LED灯序。在这个设计中精彩的部分就是无需进行干预。不是采用传统的由单片机处理器干预的被动的数字外设，此设计完全