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村田量产化”低矮+大容量“聚合物电解电容器,应对不断增长的数据中心应用需求

Date:2023-07-24     View:201

株式会社村田制作所开发了D型外壳(7.3×4.3mm),产品高度2.0mm Max,同时实现了村田最大容量(470μF)的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。

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近年来,数据中心需要高速处理的不断增长的通信量。因此,不仅要求作为核心设备的服务器需要高速化,引入高性能网络及加速板的趋势亦不断增强。然而,此类设备存在耗电量大,难以确保稳定工作的IC电压变动及IC发热等问题。为了解决这些问题,需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器(冷却单元)。但是,如果将以往高度高的大容量电容器配置在IC附近,就会与散热器接触,因此,通过并列安装多个低矮的小容量电容器来实现大容量。

针对此问题,村田开发了低矮、大容量和低ESR聚合物电解电容器,避免与散热器接触,同时还可减少元件数量。由此不仅削减了电子部件的安装面积,而且还可为降低部件成本做出贡献。

另外,通过产品的小型化,还可削减部件所用材料及工序加工时的能源消耗,从而有助于减轻环境负荷。

产品规格

产品名称

ECASD40E477M006KA0

尺寸(L×W×T)

7.3×4.3×1.9mm(T2.0mmMax)

额定电压

2.5Vdc

静电容量

470μF±20%

ESR

6mΩ

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